미국·중국 공급망 재편 속 부품사 반사이익 기대
삼성전자·SK하이닉스 설비투자 확대 수혜
[예결신문=신세린 기자] 그동안 삼성전자와 SK하이닉스에 집중됐던 반도체 시장의 관심이 소부장(소재⸱부품⸱장비) 분야로 옮겨가고 있다. 최근 유례없는 반도체 호황에 그간 부진했던 설비투자(CAPEX)에 대한 관심이 높아지며 전공정과 후공정 장비사를 중심으로 높은 성장이 예상된다.
27일 증권가 분석을 종합하면 올해 반도체 산업은 전년 대비 두 자릿수의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 이에 따라 전공정 부문에서 1C 공정 생산량이 늘어나며 관련 장비 수주 규모가 크게 확대될 것으로 보인다.
후공정 역시 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 어드밴스드 패키징 수요가 증가함에 따라 하이엔드 패키징 및 본딩 장비 수요가 강세를 보일 전망이다. 특히 선단 공정에서 안정적인 수율을 확보한 삼성전자가 적극적인 투자에 나설 것으로 예상돼 원익IPS, 유진테크, 이오테크닉스 등 전공정 업체와 후공정의 프로텍 등이 수혜 기업으로 떠오르고 있다.
반도체 산업의 패러다임은 과거 규모의 경제를 통한 저가 경쟁에서 연구개발(R&D) 기반의 고단가(High ASP) 경쟁으로 이동하고 있다. 인공지능(AI) 컴퓨팅이 대형 모델과 소형 및 전문화 모델로 양극화되는 과정에서 HBM4 시장의 기술 경쟁력이 중요해졌다. 이에 따라 어드밴스드 패키징(AVP)과 포토닉스 기술이 부상하고 있다.
■ 애플 WMCM 도입과 하이브리드 본딩 기술의 변화
차세대 모바일 칩 패키징 기술의 변화도 주목할 요소다. 애플은 올해 출시 예정인 아이폰 18 시리즈부터 8-WMCM(Wafer Level Multi-Chip Module) 기술을 도입할 계획이다. 이 기술은 서로 다른 다이를 웨이퍼 단계에서 하나의 모듈로 통합하는 초고집적 패키징 기술로, 패키지 기판을 최소화해 배선 길이를 단축하고 전력 효율을 개선하는 것이 핵심이다.
TSMC는 이에 맞춰 관련 생산 능력을 내년까지 2배로 확대할 방침이며 리노공업, 어플라이드 머티리얼즈 등이 주요 수혜주로 거론된다.
하이브리드 본딩 분야에서는 전공정 기술의 기여도가 99%에 달할 만큼 중요도가 높아졌다. 글로벌 장비사들은 AMAT-BESI, ASMPT-EVG 등 전공정과 후공정 사가 협력체를 구성해 기술 개발에 매진하고 있다.
삼성전자의 VCS(Vertical Cu-post Stack)와 SK하이닉스의 VFO(Vertical Fan Out) 등 차세대 본딩 기술 경쟁도 치열해지고 있다. 이는 스마트폰 제조사들의 저전력 광대역 입출력(Low Power Wide I/O) 요구 사항을 충족하기 위한 전략으로 분석된다.
■ 지정학적 리스크와 소부장 기업의 실적 가시성
업계에서는 미-중 간 무역 리스크가 오히려 '공급 체인의 양분화'라는 새로운 기회로 작용할 수 있다고 본다. 특히 부품사의 경우 장비사 대비 수출 통제 리스크에서 상대적으로 자유로운 탓에 기술력을 갖춘다면 새로운 소재와 품목으로 시장 점유율 확대를 꾀할 수 있다는 분석이다.
중국 내 장비사의 수주 증가로 티씨케이, 메카로, 미코세라믹스 등 부품 납품 업체들의 매출 비중이 확대될 가능성도 제기된다.
소부장 기업들의 실적 변화는 올 상반기부터 본격화할 예종이다. 전방 생산업체들의 증설 및 팹(Fab) 운영 계획을 고려할 때 작년 하반기 수주분이 올 1분기 매출로 인식되기 때문이다. 실제로 최근 브이엠이 SK하이닉스로부터 수주한 783억원 규모의 계약 등 유의미한 수주 공시가 잇따르고 있다.
여기에 원익IPS는 작년 4분기 매출 2971억원, 영업이익 357억원을 기록, 흑자 전환 기조를 굳히고 있다. 업계에서는 원익IPS가 올해 매출을 1조3060억원 규모까지 키울 것으로 본다. 한미반도체 역시 HBM 본딩 장비 시장의 점유율을 유지하며 올해 4070억원의 영업이익을 달성할 것으로 전망한다.
업계 한 관계자는 "메모리 수급 예측이 어려워진 배경에는 HBM의 등장과 기존 제품들의 단종, 관세 변수에 따른 채널 재고 변동성 등이 복합적으로 작용하고 있다"며 "2026년은 31년 만에 3년 연속 두 자리 성장을 기록하는 기념비적인 해가 될 것"이라고 내다봤다.
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