28일 영국 IT 매체 가젯에 따르면 이번 칩은 플래그십 모델인 스냅드래곤 8 엘리트의 하위 모델로, 3.21GHz Cortex-X4 코어, 3개의 3.01GHz Cortex-A720 코어, 2개의 2.8GHz Cortex-A720 코어, 2개의 2.02GHz Cortex-A720 코어가 포함된다. 또한 이 프로세서는 퀄컴의 맞춤형 Oryon 코어 대신 표준 ARM 코어를 사용할 예정이다.
가젯은 “퀄컴의 이 같은 결정은 삼성의 3nm 공정 기술 문제로 인한 신뢰 하락 때문”이라며 “퀄컴은 TSMC의 안정성과 신뢰성을 선호한 것”이라고 보도했다.
대만 매체 리버티 타임스 또한 “퀄컴의 이번 결정 배경에는 삼성전자에 대한 신뢰도 하락이 자리한다”고 분석했다.
이는 최근 삼성이 기술을 크게 개선한 상황에 나온 것이어서 삼성의 입지가 더욱 좁아지지 않겠냐는 우려도 나온다.
삼성은 TSMC와의 기술 격차를 줄이기 위해 4nm 공정 업그레이드를 지속 추진해 왔다. 2023년에는 삼성전자의 4nm 수율이 TSMC와 같은 수준까지 향상됐을 뿐만 아니라 이달 초 2.5D 및 3D 패키징 기술을 적용한 4세대 4nm 칩 양산을 시작했다. 엑시노스 2600 생산은 5월부터 시작될 예정이다.
앞서 삼성은 2021년부터 4nm 공정을 사용해 엑시노스 2200, 구글 Tensor, 스냅드래곤 8 Gen 1 칩을 생산했지만, 칩 과열 문제로 인해 삼성 기술력에 의구심을 안겼다.
한편, 삼성은 작년 4분기 글로벌 파운드리 시장에서 매출액 32억6000만 달러(약 4조7925억원), 시장 점유율 8.1%로 2위를 기록했다. 이는 직전 분기 대비 1.4% 감소한 수치다. 반면 TSMC는 67%의 압도적인 시장 점유율을 기록했다.
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