삼성전자, ‘24년 4분기 영업익 6.5조⸱⸱⸱QoQ -29% 어닝쇼크, 올해 전망은?

백도현 기자 / 2025-01-08 18:45:28
삼성전자가 8일 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6.5조원)의 잠정실적을 발표했다. 직전 분기 대비 –5.2%, -29.2% 각각 감소한 수치다. (사진=예결신문 DB)

삼성전자가 8일 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6.5조원)의 잠정실적을 발표했다. 직전 분기 대비 –5.2%, -29.2% 각각 감소한 수치다.

증권가에서는 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익을 10조원대로 예상했으나 하락을 거듭, 7조원대 중반으로 예상치를 낮췄다. 결국 삼성은 시장 전망치보다 약 3조원이나 하락한 성적표를 받아 든 셈이다.

이에 대해 삼성전자는 설명자료를 통해 IT향 제품 중심의 업황 악화로 인한 DS 이익 하락과 모바일 신제품 출시 효과 감소를 언급했다.

여기엔 ▲메모리 제품 매출 믹스 훼손 ▲HBM3E 주요 고객사 사업화 지연 ▲비메모리 가동율 하락 및 원가 악화 ▲재고관련 등 일회성 손실 등이 포함된다. 

이 같은 부진은 지난해 2분기 실적 고점 이후 유례없는 원화 약세에도 나온 것이어서 그 충격이 더해진다. 투자자들은 회사가 언급한 설명자료만으로는 유난히 부진한 이번 상황을 이해할 수 없다는 반응이다. 이에 오는 31일로 예정된 실적설명회에서 원가 구조와 비용 요인들에 대한 추가 설명이 필요하다고 벼르고 있다. 

부문별 영업이익은 ▲DS 2.8조원 ▲SDC 1.0조원 ▲MX/NW 2조원 ▲VD/가전 0.5조원 ▲하만/기타 0.2조원 등으로 추정된다. 

세부적으로 살펴보면 만저 반도체(2.8조원)의 경우, DDR4 등 레거시 DRAM 사업 비중이 큰 탓에 커머디티 업황 둔화 영향이 크게 발생한 것으로 판단된다. 메모리 영업이익은 5.3조원 수준으로 예상되며 이 역시 경쟁사 대비 부진한 수준이다. 

특히 LSI/파운드리의 경우 2.5조원의 영업손실을 기록한 것으로 추정된다. 이는 수주 미비 속 수율 문제가 계속 발목을 잡았기 때문이다. 

SDC 사업부(1.0조원)는 미주 주요 고객향 플래그십 스마트폰 OLED 출하 물량이 일부 감소하며 실적 역시 예상 수준을 일부 하회했다. 향후 플래그십 스마트폰 출시와 함께 소폭 실적 회복은 가능할 전망이다. 

MX사업부(2.0조원)는 스마트폰과 태블릿 출하량이 각각 5050만대, 650만대를 기록하며 기대를 소폭 하회했을 것으로 추정된다.

■ ‘25년 1분기 완만한 성장 예상

올해 실적 전망에 대해 메리츠증권은 보고서를 내고 “올해 1분기에는 반도체 및 MX 부문의 이익 증가가 예상된다”고 밝혔다. 아직 불확실성이 해소되진 않았으나 지난 4분기 대비 완만한 이익 시현이 가능할 것으로 전망했다. 

주가는 오히려 반등한다고 봤다. 과거 메모리 다운사이클 당시 실적 쇼크(’18년 4Q)를 공시하하자 시장이 저점매수에 나섰던 것. 2019년 1월 주가는 19%나 상승하며 투자 논리가 강하게 발생한 바 있다. 

다만 삼성전자의 올해 반등 조건에는 ‘품질 인증’이 따른다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 ‘CES 2025’에서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 여전히 ‘테스트 중’이라고 밝혔다. 지난해 3월부터 10개월째 테스트가 진행되는 셈인데 그는 “새로운 설계가 필요하다”는 이유를 밝히며 삼성전자에 분발을 촉구했다.

그러면서도 그는 “삼성의 성공을 확신한다”며 힘을 싣기도 했다.

■ 훨훨 나는 SK하이닉스 

반면 SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 관계를 공고히 하며 지난 4분기 최대 실적을 예고한 상태다. SK하이닉스는 CES 2025에서 HBM3E 16단 D램 메모리를 전시하며 기술력을 과시했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM이다. 현재까지 이 제품의 양산 계획을 공식화한 업체는 SK하이닉스가 유일하다.

여기에 SK하이닉스는 현재 개발 중인 6세대 HBM인 HBM4에 대한 계획도 발표했다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4를 양산하고 고객사에 출하할 계획이다. 고대역폭 메모리는 최근 수요가 급증한 AI 시스템에 쓰이는 제품으로, 이 분야에서 전 세계 점유율 80%를 차지하는 엔비디아와의 협력은 곧 해당 회사의 경쟁력을 보증하는 것으로 여겨진다.

따라서 삼성전자는 당장 품질 인증 통과와 1cnm 경쟁력 확보라는 선결과제를 입증해야 할 숙제를 떠안게 됐다.

SK하이닉스의 HBM3E 16단 D램 모형 (사진=SK하이닉스)

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백도현 기자

기업, 지자체 소식과 예산 결산 등 재무상태 분석

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